Nicht Chips, sondern Geld: Broadcom- und Intel-Chefs sehen Kapital als KI-Engpass
Die Nachfrage nach Rechenzentren übersteigt das Angebot wohl bis 2029. Das größte Hindernis sei aber die Finanzierung, sagen Broadcom-Chef Hock Tan und Intel-Chef Lip-Bu Tan in Singapur.
Archivbild · Foto: Coolcaesar / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 (zugeschnitten und skaliert)
Nicht Speicherchips oder Strom, sondern Kapital könnte zur größten Bremse des KI-Booms werden. Das sagte Broadcom-Chef Hock Tan am Montag auf der DBS Asia Future Forward Conference in Singapur. Broadcom überwinde die Engpässe bei Wafern und Speicher, berichtet Reuters. „Es gibt mehr Nachfrage nach Recheninfrastruktur, als wir liefern können“, sagte Tan laut CNBC. Das Ungleichgewicht könne bis 2029, womöglich bis 2030 anhalten.
Intel-Chef Lip-Bu Tan sieht es ähnlich: „Wenn es vorn eine Herausforderung gibt, dann sind es Kapital und Kapitalkosten.“ Steigende Zinsen verteuern den Bau von Rechenzentren und den Kauf von Chips. Einen deutlichen Abschwung bei KI erwartet er in den nächsten zwei bis drei Jahren nicht, Unternehmen müssten aber Erträge durch Effizienz und neue Geschäftsmodelle belegen.
Hock Tan rechnet damit, dass sich die Wafer-Knappheit 2028 oder 2029 entspannt. Zur Speicherkrise sagte er: „Der Speichermangel von heute ist in einem Jahr vielleicht nicht mehr so.“ Die Nachfrage könne aber nachlassen, wenn neue KI-Modelle enttäuschen. Anthropic und OpenAI hätten gezeigt, dass sich mit ihren neuesten Modellen viel Umsatz erzielen lasse.