Unsichtbar für Wärmebildkameras: erste dreidimensionale thermische Tarnkappe
Forscher aus Illinois und Dänemark lenken Wärme um ein verborgenes Objekt herum. Die Technik könnte Mikrochips kühlen und Geräte vor extremen Temperaturen schützen.
Symbolbild · Foto: Asurnipal / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 (zugeschnitten und skaliert)
Forschende der University of Illinois Urbana-Champaign und der Technischen Universität Dänemark haben nach eigenen Angaben die erste dreidimensionale thermische Tarnkappe gebaut. Frühere Varianten funktionierten nur in zwei Dimensionen oder bei Wärme aus einer Richtung. Die Studie erschien in Nature Communications.
Das Bauteil blockiert Wärme nicht, sondern leitet sie um das verborgene Objekt herum, sodass eine Infrarotkamera ein normales Temperaturbild sieht. Das Team baute ein 3D-gedrucktes Aluminiumgitter, gefüllt mit einem schlecht leitenden, gummiartigen Material, und verbarg damit sogar komplexe Formen wie Köpfe. „Eine echte thermische Tarnkappe sollte funktionieren, egal woher die Wärme kommt“, sagt Professorin Xiaojia Shelly Zhang.
Als Anwendungen nennen die Forschenden das Ableiten von Wärme von empfindlichen Elektronikbauteilen und Mikrochips sowie den Schutz von Geräten vor extremen Temperaturen. Als mögliche künftige Nutzung erwähnen sie auch die Tarnung vor Wärmebildkameras.