KI-Speicher aus China: CXMT will HBM3E bauen – obwohl 70 Prozent Ausschuss drohen
Chinas größter DRAM-Hersteller will nach Reuters-Informationen binnen zwei Monaten mit HBM3E beginnen. Nur 20 bis 30 Prozent der Chips sollen bisher die Vorgaben erfüllen.
Symbolbild · Foto: 思考的苇丛 / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 (zugeschnitten und skaliert)
Der chinesische Speicherhersteller ChangXin Memory Technologies (CXMT) will nach Informationen der Nachrichtenagentur Reuters innerhalb der nächsten zwei Monate eine begrenzte Produktion von HBM3E starten. Solcher Hochleistungsspeicher wird zusammen mit KI-Prozessoren eingesetzt. Reuters beruft sich auf zwei mit den Plänen vertraute Personen; CXMT reagierte nicht auf eine Anfrage.
Nach diesen Angaben erfüllen derzeit nur etwa 20 bis 30 Prozent der Chips die Spezifikationen – beim Marktführer SK Hynix sollen es rund 70 Prozent sein. Viele Chips müssten daher aussortiert oder nachbearbeitet werden, was die Produktion verteuert. In Tests habe CXMTs HBM3E eher auf dem Niveau der Vorgängergeneration HBM3 von SK Hynix gelegen. Muster gingen an mehrere chinesische KI-Chipentwickler.
Hintergrund ist der weltweite Mangel an KI-Speicher: Die USA haben die Ausfuhr bestimmter HBM-Produkte nach China im Dezember 2024 eingeschränkt, chinesische Chipfirmen kaufen deshalb teils teuer über inoffizielle Kanäle. CXMT ist laut Counterpoint Research mit zehn Prozent Marktanteil am DRAM-Umsatz im zweiten Quartal der viertgrößte Anbieter weltweit.