Çin'den yapay zekâ belleği: CXMT, yüzde 70 fire riskine rağmen HBM3E üretmek istiyor
Reuters'ın bilgilerine göre Çin'in en büyük DRAM üreticisi iki ay içinde HBM3E üretimine başlamak istiyor. Çiplerin şimdiye kadar yalnızca yüzde 20 ila 30'unun özellikleri karşıladığı belirtiliyor.
Fotoğraf: 思考的苇丛 / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 (kırpılmış ve yeniden boyutlandırılmış)
Çinli bellek üreticisi ChangXin Memory Technologies (CXMT), Reuters haber ajansının edindiği bilgilere göre önümüzdeki iki ay içinde sınırlı çapta HBM3E üretimine başlamak istiyor. Bu tür yüksek performanslı bellekler yapay zekâ işlemcileriyle birlikte kullanılıyor. Reuters, planlara aşina iki kişiye dayandığını belirtiyor; CXMT bir talebe yanıt vermedi.
Bu bilgilere göre şu anda çiplerin yalnızca yaklaşık yüzde 20 ila 30'u spesifikasyonları karşılıyor; pazar lideri SK Hynix'te bu oranın yaklaşık yüzde 70 olduğu belirtiliyor. Bu nedenle çok sayıda çipin ayıklanması ya da yeniden işlenmesi gerekecekmiş, bu da üretimi pahalılaştırıyor. Bilgilere göre testlerde CXMT'nin HBM3E'si daha çok SK Hynix'in bir önceki nesil HBM3 ürününün seviyesinde kalmış. Numunelerin birkaç Çinli yapay zekâ çipi geliştiricisine gönderildiği belirtiliyor.
Arka planda yapay zekâ belleğindeki küresel kıtlık var: ABD, belirli HBM ürünlerinin Çin'e ihracatını Aralık 2024'te kısıtladı; Çinli çip şirketleri bu nedenle bazen yüksek fiyatlarla gayriresmî kanallardan alım yapıyor. Counterpoint Research'e göre CXMT, ikinci çeyrekte DRAM cirosunda yüzde 10 pazar payıyla dünyanın dördüncü büyük tedarikçisi.