Памет за ИИ от Китай: CXMT ще произвежда HBM3E въпреки до 70% брак
Най-големият китайски производител на DRAM ще започне производство на HBM3E до два месеца, научи Ройтерс. Само 20 до 30% от чиповете засега отговарят на изискванията.
Символна снимка · Снимка: 思考的苇丛 / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 (изрязана и мащабирана)
Китайският производител на памет ChangXin Memory Technologies (CXMT) планира да започне ограничено производство на HBM3E в следващите два месеца, съобщи агенция Ройтерс. Тази високопроизводителна памет се използва заедно с процесори за изкуствен интелект. Ройтерс се позовава на двама души, запознати с плановете; CXMT не отговори на запитване.
Според тях в момента едва около 20 до 30% от чиповете отговарят на спецификациите, докато при лидера на пазара SK Hynix делът е около 70%. Много чипове трябва да бъдат бракувани или преработени, което оскъпява производството. При тестове HBM3E на CXMT се е доближавала по-скоро до предишното поколение HBM3 на SK Hynix. Мостри са изпратени на няколко китайски разработчици на чипове за ИИ.
Фонът е световният недостиг на памет за ИИ: през декември 2024 г. САЩ ограничиха износа на определени HBM продукти за Китай и китайските компании отчасти купуват скъпо по неофициални канали. Според Counterpoint Research CXMT е четвъртият по големина доставчик на DRAM в света с 10% от приходите през второто тримесечие.