Memoria de IA china: CXMT quiere producir HBM3E pese a un posible 70 % de descarte
El mayor fabricante chino de DRAM quiere empezar a producir HBM3E en dos meses, según Reuters. Hasta ahora solo entre el 20 y el 30 % de los chips cumpliría las especificaciones.
Foto: 思考的苇丛 / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 (recortada y redimensionada)
El fabricante chino de memorias ChangXin Memory Technologies (CXMT) quiere iniciar en los próximos dos meses una producción limitada de HBM3E, según información de la agencia Reuters. Este tipo de memoria de alto rendimiento se utiliza junto con procesadores de IA. Reuters se basa en dos personas familiarizadas con los planes; CXMT no respondió a una solicitud de comentarios.
Según estos datos, actualmente solo entre el 20 y el 30 % de los chips cumple las especificaciones; en el líder del mercado, SK Hynix, serían alrededor del 70 %. Por ello, muchos chips tendrían que descartarse o reprocesarse, lo que encarece la producción. En las pruebas, la HBM3E de CXMT se habría situado más bien al nivel de la generación anterior, la HBM3 de SK Hynix. Según esas fuentes, se habrían enviado muestras a varios desarrolladores chinos de chips de IA.
El trasfondo es la escasez mundial de memoria para IA: Estados Unidos restringió en diciembre de 2024 la exportación de determinados productos HBM a China, por lo que las empresas chinas de chips compran en parte a precios elevados a través de canales no oficiales. Según Counterpoint Research, CXMT es el cuarto proveedor mundial, con una cuota del 10 % de los ingresos de DRAM en el segundo trimestre.