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Baukasten für Quantenchips: IBM-Foundry Anderon veröffentlicht erstes Design-Kit

Mit einem standardisierten Process Design Kit sollen Entwickler supraleitende Quantenschaltungen entwerfen können, die direkt auf 300-Millimeter-Wafern gefertigt werden. Erste Partner erhalten Zugang per Lizenz.

Symbolbild: 3D-Darstellung eines supraleitenden Quantenchips

Symbolbild · Foto: OJB Quantum / Wikimedia Commons, CC BY 4.0 (zugeschnitten und skaliert)

Anderon, laut The Quantum Insider eine Quanten-Foundry-Initiative von IBM, hat ihr erstes Process Design Kit (PDK) für supraleitende Quantenschaltungen veröffentlicht. Das berichtet das Fachportal The Quantum Insider unter Berufung auf einen Blogbeitrag des Unternehmens. Ein PDK ist eine Sammlung standardisierter Bausteine und Regeln, mit denen Chipentwickler Entwürfe anfertigen, die ohne Umwege in einer bestimmten Fabrik produziert werden können – in diesem Fall auf Anderons Plattform für 300-Millimeter-Wafer, der Größe, die auch in der klassischen Chipindustrie üblich ist.

Das Kit enthält nach Unternehmensangaben Qubits zur Verarbeitung von Quanteninformation, Ein- und Ausgabekomponenten für die Signalführung, Verstärker und Filter für Steuerung und Auslesen sowie ein Referenzdesign, mit dem sich die Kohärenz – also wie lange Qubits ihren Zustand halten – überprüfen lässt. Dazu kommen elektromagnetische Kenngrößen für Simulationen. Laut Firmenprofil konzentriert sich Anderon auf die großskalige Fertigung von Quanten-Wafern in den USA.

Das Kit solle Entwicklern eine effizientere, standardisierte Arbeitsweise ermöglichen und „die Lücke zwischen Innovation bei Bauelementen und skalierbarer Fertigung verkleinern“, erklärt Anderon. Eine gute Entwurfsinfrastruktur sei ebenso wichtig wie der Zugang zu fortschrittlicher Prozesstechnik. Frühzugang zur ersten Generation gibt es über eine Lizenzvereinbarung.

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