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Invisible para las cámaras térmicas: primera capa de invisibilidad térmica en 3D

Investigadores de Illinois y Dinamarca desvían el calor alrededor de un objeto oculto. La técnica podría ayudar a enfriar microchips y proteger equipos de temperaturas extremas.

Imagen simbólica: una cámara térmica de mano

Foto: Asurnipal / Wikimedia Commons, CC BY-SA 4.0 (recortada y redimensionada)

Investigadores de la University of Illinois Urbana-Champaign y de la Universidad Técnica de Dinamarca han construido, según sus propias declaraciones, la primera capa de invisibilidad térmica tridimensional. Las versiones anteriores solo funcionaban en dos dimensiones o con calor procedente de una sola dirección. El estudio se publicó en Nature Communications.

El componente no bloquea el calor, sino que lo desvía alrededor del objeto oculto, de modo que una cámara de infrarrojos ve una imagen de temperatura normal. El equipo construyó una rejilla de aluminio impresa en 3D, rellena de un material gomoso de baja conductividad, y con ella ocultó incluso formas complejas como cabezas. «Una verdadera capa de invisibilidad térmica debería funcionar sin importar de dónde venga el calor», afirma la profesora Xiaojia Shelly Zhang.

Como aplicaciones, los investigadores mencionan la disipación del calor de componentes electrónicos sensibles y microchips, así como la protección de equipos frente a temperaturas extremas. Como posible uso futuro citan también el camuflaje frente a cámaras térmicas.

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