Транзистори един над друг: IBM и Siemens развиват 3D чип архитектурата Nanostack

IBM и Siemens обявиха в сряда изследователско сътрудничество за чип архитектурата Nanostack на IBM. При представения тази година дизайн транзисторите на базата на наноленти се наслагват вертикално и се разполагат с отместване. В сегашния 7-ангстрьомов възел така на площ колкото нокът се побират близо 100 милиарда транзистора.

IBM допринася с изследвания на компонентите, а Siemens – със софтуер за проектиране на чипове (EDA), симулация на процеси, оптимизация на литографията и производство. Целта е след доказването на концепцията технологията да бъде подготвена за серийно производство. Чрез виртуални модели ще се тестват производителността и производствените проблеми още преди изработката на чиповете.

Според вицепрезидента на IBM за изследвания в силициевите технологии Хуймин Бу Nanostack сочи пътя към мащабирането на логиката, необходимо за ИИ и други нови технологии през следващото десетилетие. Наслагването трябва да осигури повече изчислителна мощ за ИИ на по-малка площ. Мениджърът на Siemens Анкур Гупта нарече дизайна решаващ скок напред.