Тясно място при корпусите на чипове: Nvidia резервира капацитет за милиарди
Субстрати, опаковане, тестове: Nvidia иска да увеличи капацитета за субстрати 2,5 пъти за три години. Ibiden, Samsung Electro-Mechanics и Amkor разширяват производството.
Снимка: Wikimedia Commons, Public domain (изрязана и мащабирана)
Nvidia иска да преодолее недостига на компоненти около своите чипове с авансови плащания и резервиране на капацитет. По данни на компанията капацитетът за субстрати – подложките, върху които чиповете се монтират в корпуса – трябва да нарасне 2,5 пъти за три години. На японския производител Ibiden Nvidia плаща аванс в размер на милиарди, за да утрои капацитета на завода в Оно; допълнителните мощности трябва да заработят от първото тримесечие на 2028 г. Нов доставчик е Samsung Electro-Mechanics, който планира заводи в Седжон и Пусан. В сряда акциите на компанията в Сеул загубиха първоначалния си ръст.
Ускоряване се предвижда и при опаковането и тестването: Amkor иска да увеличи в Южна Корея капацитета за интерпозерни пластини с над 300% до края на 2028 г. Специалистът по тестове KYEC получава аванс от 1,1 млрд. долара за нови мощности в САЩ. Nvidia очаква общият капацитет за тестване да се удвои от 2026 до 2027 г. „Търсенето е изключително“, заяви главният изпълнителен директор Дженсън Хуанг.